行业复苏叠加AI暖风 芯片公司摩拳擦掌谈并购
产业链上库存出清，客户需求温和复苏，AI、机器人、新能源汽车都是长期确定的成长赛道……在上海证券报近日举办的“上证投资汇”论坛上，来自安凯微、慧智微、利扬芯片、粤芯半导体等公司的高管畅谈半导体产业发展趋势。
与会嘉宾认为，在半导体产业复苏确立的基础上，值得关注的投资机遇主要有两点：一是从长期看，AI+智能硬件将成为产业长期发展驱动力；二是从短中期看，AI带动GPU需求大增，算力、先进封装、新型存储器等领域也有良好发展前景。
随着国内半导体公司上市数量增加，细分赛道同质化竞争加剧，A股半导体公司尤其是模拟IC设计类公司，则有着强烈意愿以外延式并购促进公司发展。
半导体行业库存出清需求升温
“一季度是整个行业景气度最差的时刻，随着二季度去库存开启，芯片设计公司逐步开启备货，部分封装厂产能利用率开始回升，这些封好的芯片都走到了测试环节。”利扬芯片董秘辜诗涛从芯片生产流程上给上海证券报记者分析称，半导体产业当前处于温和复苏阶段。
辜诗涛的观点也得到了其他参会嘉宾的认可。安凯微董事长胡胜发介绍，公司的新产品出货量持续提升，产业已真正处于复苏阶段。慧智微董秘徐斌表示，当前慧智微客户的库存水位都较低，客户提货需求明显回升。
射频市场需求向好，也在甬矽电子的披露中得到验证。甬矽电子近日在接受机构调研时表示，第三季度以来，公司来自PA（射频功率放大器）领域的营收表现良好，产线稼动率处于相对饱和状态，需求旺盛且不受某一家客户影响，并且整个行业需求都很好。记者还了解到，在封装端，部分类型的封装产能已经非常紧俏。
今年9月底，记者从存储、电源IC等多个细分领域的半导体头部公司了解到，下游需求大部分都是急单。现在，在华为Mate60带动下，以手机为代表的消费电子提前开启拉货，加之小米手机接力热销进一步给供应商下长单，都印证了上述嘉宾有关“产业复苏”的观点。
“就在11月，某电源IC公司接到小米的长期订单。”有半导体业内人士近日接受记者采访时透露，小米给供应商下长单意味着其对后市销售趋势确定性看好，接下来其他手机厂商也会跟进，消费电子回暖带动半导体复苏的逻辑确立。
小米集团董事长兼CEO雷军近日在微博上表示，“小米14系列”销量已超过百万台，但缺货还是严重，公司在加紧催单供应商。数据显示，今年“双11”期间，智能手机高端机型销售强劲，折叠屏手机和游戏手机份额同比增长；就厂商而言，苹果在销量和价值方面依然保持领先，小米则紧随其后。
AI+智能硬件将是长期成长动力
相较于以智能手机为代表的消费电子需求回升，与会嘉宾更看重半导体产业中长期成长的动力——AI+智能硬件。
“大数据、大模型、智能仓储等都在高速增长，但我认为，未来产业发展中长期的成长动力，更多是来自中小创业公司在智能硬件上的发力。这些智能硬件对芯片的需求会汇聚成一个巨大的市场，远超手机。”胡胜发举例称，“从个人PC到智能手机，硬件的出货量增长了数倍。安凯微早在十几年前，就开始布局智能硬件里的核心芯片，在智能照明、智能门锁等领域推出了爆款产品。”
展望明年，徐斌认为，值得关注的投资领域有两个：一是更多可穿戴设备开始搭载蜂窝通信芯片，目前的成人智能手表以蓝牙为主，即便仅有20%搭载蜂窝通信芯片，也会增加四五千万颗出货量；二是AI大模型在端侧的落地，催生智能硬件发展，会给芯片设计公司带来新一轮发展，并带动一波智能手机换机潮。
记者注意到，在AI+智能硬件方面，已有多家公司推出新产品。比如，苹果前员工创立的公司推出Ai Pin，联想也推出了AIPC。其中，智能语音助手等技术可能率先发力。漫步者近日在接受机构调研时表示，公司使用AI技术的耳机早在3年前就已上市，公司利用AI技术大幅提升佩戴者对语音的识别度，且利用最新AI技术的产品还在密集开发中。
粤芯半导体董秘吴漾从晶圆厂角度表示，AI、机器人、新能源汽车都是成长确定性较高的领域。辜诗涛认为，汽车电子对中国来说是一个“从0到1”的赛道，从2018年起布局汽车电子，利扬芯片现在的汽车电子客户数量已达两位数。广发基金基金经理霍华明认为，在未来一段时间，AI+细分垂直领域，将会涌现一些非常不错的机会，而算力则是另外一个值得长期关注的板块。
短中期看，AI带动GPU需求大增，算力、先进封装、新型存储器等领域前景广阔。其中，英伟达采用的两项新技术备受市场关注：一是HBM3e（高频宽存储器），二是CoWoS封装技术（一种2.5D/3D封装技术）。
当前HBM技术和产品集中在韩国三星、海力士、美光等国际公司手中，国内相关材料类上市公司值得关注。比如，联瑞新材近日接受机构调研时表示，在HBM领域，公司部分封装材料客户是全球知名企业，公司已配套批量供应球硅和球铝。
由于英伟达GPU芯片需求持续提升，台积电的CoWoS封装产能供不应求，并计划明年产能翻倍。A股公司中，甬矽电子近日披露，拟投资不超过21.57亿元建设高密度及混合集成电路封装测试项目，该项目被市场视为其开启CoWoS封装研发。在被机构问及CoWoS封装技术进展时，甬矽电子表示，公司自成立以来专注先进封装领域的技术创新和工艺改进，正积极布局 2.5D/3D 等先进封装领域，并与一些客户保持密切关注。
A股芯片公司外延并购意愿强
半导体产业并购一直是外界关注话题。与会上市公司嘉宾也表达了谋划并购的意愿和想法。
“最近我们收到了一些标的信息，也在关注相关投资机会。”谈及并购重组话题，胡胜发告诉记者，半导体是一个需要长期积累的行业，一家公司不可能毫无根基地去开发一个新的产品或者技术，任何一个产品线的开启都类似于一次重新创业。安凯微未来如果开展并购，会考虑一些与主业相关或延伸，且有一定规模的标的。
“并购的结果有可能是1+1>2，也可能<1。”徐斌解释称，射频领域的并购逻辑比较简单，当前本土射频领域重点突破的L-PAMiD产品，其中需要有很强的滤波器，未来射频模组厂商都会期望通过资本运作去解决滤波器资源。
辜诗涛表示，半导体测试赛道的成长空间非常大，但在国内寻到相应的标的比较困难，利扬芯片期望未来能有机会在海外进行此类标的的并购。
“本土半导体产业发展进入下半场，半导体设计公司已开启整合，接下来设备公司也将进入并购重组时刻。” 万业企业副总裁、嘉芯半导体董事长兼CEO周伟芳在接受记者采访时表示，面对并购市场机遇，上市公司应坚持审慎性原则，谨慎选择并购时机和并购标的。
记者近日与多家半导体公司沟通获悉，不少公司有对外并购意愿。某券商投行人士表示，他们已经收集到多项需求，并坦言寻找标的比较困难，一些拟IPO的公司还在观望市场动向。
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