源杰科技: 公司具备光芯片的封装技术,如TO封装等,会根据客户的需求直接出售光芯片或封装后再进行销售

2023-12-05 46058阅读

投资者:你好!请问公司在芯片封装环节是否具有相关技术准备呢?

源杰科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司具备光芯片的封装技术,如TO封装等,会根据客户的需求直接出售光芯片或封装后再进行销售。公司郑重提示广大投资者注意投资风险,理性决策,审慎投资。感谢您对公司的关注。

源杰科技: 公司具备光芯片的封装技术,如TO封装等,会根据客户的需求直接出售光芯片或封装后再进行销售

投资者:董秘您好!请问贵公司有没有计划研发民用版手机卫星宽带芯片等相关项目?谢谢!

源杰科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司关注到了相关技术趋势,并会探索相应业务机会。感谢您对公司的关注。

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