芯联集成获得实用新型专利授权：“晶圆减薄设备”

专利摘要：本申请公开了一种晶圆减薄设备，其包括：晶圆存储单元，用于存储减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；晶圆减薄单元，用于对晶圆进行减薄；晶圆传送单元，用于在所述晶圆存储单元和所述晶圆减薄单元之间传送减薄前的晶圆和减薄后的晶圆；吹扫单元，用于对所述晶圆传送单元进行吹扫，以去除所述晶圆传送单元上的微粒。根据本申请晶圆减薄设备，可以有效提升产品良率。

今年以来芯联集成新获得专利授权66个，较去年同期减少了15.38%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.5亿元，同比增70.44%。

数据来源：企查查

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